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| P_2O_5-V_2O_5-B_2O_3-ZnO系无铅低熔电子封接玻璃的性能 | |
| 引用本文： | 李静,谢朝晖,朱庆山,童华,王京刚,彭练.P_2O_5-V_2O_5-B_2O_3-ZnO系无铅低熔电子封接玻璃的性能[J].过程工程学报,2010,10(2):373-378. |
| 作者姓名： | 李静 谢朝晖 朱庆山 童华 王京刚 彭练 |
| 作者单位： | 1. 北京化工大学化学工程学院,北京,100029;中国科学院过程工程研究所多相复杂系统国家重点实验室,北京,100190 2. 中国科学院过程工程研究所多相复杂系统国家重点实验室,北京,100190 3. 北京化工大学化学工程学院,北京,100029 |
| 摘 要： | 研究了P2O5-V2O5-B2O3-ZnO系无铅封接材料,考察了V2O5和B2O3含量对低熔玻璃软化温度、热膨胀系数及热稳定性的影响.结果表明,玻璃的软化点随V2O5含量增加而降低,提高B2O3含量使软化温度先升高后降低,出现硼反常现象.当V2O5和B2O3摩尔含量为15%和8%时,低熔玻璃的软化温度、热膨胀系数及热稳定性能满足低温封接要求,但化学稳定性较差,而添加少量Al2O3和Fe2O3能明显提高低熔玻璃的化学稳定性.优化组成为26.0P2O5-17.3V2O5-7.7B2O3-45.0ZnO-2.0Al2O3-2.0Fe2O3的玻璃转变温度为340℃,热膨胀系数为7.5×10-6℃-1(25～300℃),在90℃的去离子水中恒温10h,失重为0.63mg/cm2,化学稳定性与传统的含铅封接玻璃相当,综合性能基本满足无铅低熔玻璃的要求. |
| 关 键 词： | 无铅低熔玻璃 磷钒系玻璃 化学稳定性 封接 |
| 收稿时间： | 2010-1-12 |
| 修稿时间： | 2010-3-4 |
Property of Lead-free Low Melting Glass of P2O5-V2O5-B2O3-ZnO System for Electronic Sealing Application |
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| LI Jing,XIE Zhao-hui,ZHU Qing-shan,TONG Hua,WANG Jing-gang,PENG Lian.Property of Lead-free Low Melting Glass of P2O5-V2O5-B2O3-ZnO System for Electronic Sealing Application[J].Chinese Journal of Process Engineering,2010,10(2):373-378. | |
| Authors: | LI Jing XIE Zhao-hui ZHU Qing-shan TONG Hua WANG Jing-gang PENG Lian |
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