基片等离子处理对PTFE微波基板性能的影响

采用等离子处理对聚四氟乙烯(PTFE)基片进行表面处理，研究气体流量、放电功率、处理时间的变化对PTFE基片微观形貌和接触角的影响，进而研究对PTFE微波基板介质损耗、吸水率、剥离强度等综合性能的影响。实验结果表明，等离子体处理可以有效增加基片表面粗糙度，降低PTFE基片的接触角，提高其表面能，使覆铜箔层压板的铜箔与介质层之间结合强度提升，制备的PTFE微波基板的剥离强度可接近未处理之前剥离强度的3倍。