硅烷改性聚氨酯的合成研究

以氢基硅烷偶联剂为基础，对以异氰酸酯基为端基的聚氨酯预聚体进行再封端．合成了一系列不同硅烷封端率的单组分温固化聚氨酯。测试结果表明：硅烷偶联剂成功接枝在聚氨酯预聚体上．产物的表干时间、粘接强度、耐湿热都得到很大改善，力学强度在一定封段率下保持较好．在聚氨酯密封胶、弹性体等领域有很好的应用前景。