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| 移动终端基带芯片设计发展现状及趋势分析 | |
| 引用本文： | 王锦山.移动终端基带芯片设计发展现状及趋势分析[J].移动通信,2007,31(10):34-37. |
| 作者姓名： | 王锦山 |
| 作者单位： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 摘 要： | 文章介绍了移动终端基带芯片设计的发展历程,分析了3G终端基带芯片的研发现状并且给出了3G双模基带芯片的功能框图,接着介绍了3G终端单芯片设计趋势,随后分析了移动WiMAX终端芯片设计,最后指出移动终端基带芯片的发展趋势将是基于统一无线架构的多模基带芯片。 |
| 关 键 词： | 移动终端 3G终端 移动WiMAX 基带芯片 |
| 修稿时间： | 2007-09-09 |
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