| 低温烧结LED基板用Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O 玻璃/Al2O3材料的性能研究 |
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| 引用本文： | 崔梦迪,刘明,魏懿玢,安子琦,杨柱,李朝,杨方.低温烧结LED基板用Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O 玻璃/Al2O3材料的性能研究[J].河南化工,2019,36(4). |
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| 作者姓名： | 崔梦迪 刘明 魏懿玢 安子琦 杨柱 李朝 杨方 |
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| 作者单位： | 洛阳理工学院 材料科学与工程学院,河南 洛阳,471023;洛阳理工学院 材料科学与工程学院,河南 洛阳,471023;洛阳理工学院 材料科学与工程学院,河南 洛阳,471023;洛阳理工学院 材料科学与工程学院,河南 洛阳,471023;洛阳理工学院 材料科学与工程学院,河南 洛阳,471023;洛阳理工学院 材料科学与工程学院,河南 洛阳,471023;洛阳理工学院 材料科学与工程学院,河南 洛阳,471023 |
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| 基金项目： | 洛阳理工学院第十届"挑战杯"课外学术科技作品项目;河南省科技攻关计划项目;全国建筑材料行业科技创新计划项目;河南省高等学校重点科研项目计划 |
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| 摘 要： | 实验以Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O玻璃与Al_2O_3粉料为原料,设计玻璃与Al_2O_3粉料复合的质量比分别为60∶40、55∶45、50∶50、45∶55,采用低温烧结法制备LED基板材料。研究结果表明:随着Al_2O_3含量(质量分数)增加,样品的烧成收缩率与热导率先增加后减小。添加45%Al_2O_3的玻璃/Al_2O_3材料于875℃烧结良好,试样烧成收缩率为12.82%,体积密度为3.10 kg/L,10 MHz下介电常数为8.03,介电损耗为0.000 7,热导率为2.89 W/(m·K)。高温下Ca~(2+)离子、Al~(3+)离子、Si~(4+)离子与O~(2-)离子聚集在一起发生了化学反应,形成了CaAl_2Si_2O_8晶体。玻璃/Al_2O_3烧结材料的主晶相为玻璃、氧化铝、钙长石,SEM显示烧结体微观结构致密。因此该体系材料比较适合用作低温烧结LED基板材料。
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| 关 键 词： | 低温烧结 LED基板 玻璃/Al2O3 性能 |
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