高比表面积Ag掺杂SiO2气凝胶的制备及表征

以正硅酸乙酯（TEOS）为前驱体，硝酸银为掺杂剂，采用酸碱两步催化sol—gel方法，获得掺杂纳米Ag微晶的SiO2气凝胶，其中银的掺入量在1％-30％wt范围内可控。用红外光谱（IR）、透射电子显微镜（TEM）、X射线荧光（XRF）、X射线衍射（XRD）和比表面积仪（BET）技术分析了气凝胶的结构组成和掺杂物质的存在形式。测量显示，Ag—SiO2气凝胶平均孔径在15nm左右，比表面积在500m^2／g以上；掺杂物以单质银微晶形式存在，微晶大小在50nm左右。