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| TSOP器件焊点开裂原因分析 | |
| 引用本文： | 任康,王奇锋,张娅妮,何睿.TSOP器件焊点开裂原因分析[J].电子工艺技术,2014(5). |
| 作者姓名： | 任康 王奇锋 张娅妮 何睿 |
| 作者单位： | 中航工业西安航空计算技术研究所; |
| 基金项目： | 航空科学基金项目(项目编号:20100231001) |
| 摘 要： | 通过对一起TSOP器件焊点开裂案例的原因进行排查,详细分析了引线镀层、引线出线方式、封装体材料、引线材料对焊点开裂形成的作用。总结了焊点开裂的产生机理。阐明了在设计时正确选择TSOP器件类型和规范TSOP器件引线成形的重要性。最后,简要介绍了提高TSOP器件焊接可靠性的措施。 |
| 关 键 词： | TSOP 焊点开裂 可靠性 引线成形 封装材料 |
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