| 微机电含能器件直写技术研究进展 |
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| 引用本文： | 侯鑫瑞,陈乐健,吴立志,沈瑞琪,叶迎华.微机电含能器件直写技术研究进展[J].含能材料,2021,29(9):871-882. |
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| 作者姓名： | 侯鑫瑞 陈乐健 吴立志 沈瑞琪 叶迎华 |
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| 作者单位： | 南京理工大学化工学院,江苏 南京 210094;南京理工大学空间推进技术研究所,江苏 南京 210094;微纳含能器件工业和信息化部重点实验室,江苏 南京 210094 |
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| 摘 要： | 直写技术(direct writing)作为新一代快速成型技术,具有成型速度快、成型一致性好、制备精度高等优点,在微机电(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)含能器件的制备上具有一定优势.本文阐述了MEMS含能器件常用的直写技术,在此基础上,针对直写技术在微纳含能器件中的研究现状,对MEMS装药、发火电路与换能元以及封装材料的直写技术进行了总结.提出了今后的研究重点:制备固含量高、性能稳定的含能墨水,提高含能墨水装药密度;制备低烧结温度的银油墨电路,同时发展MEMS含能器件换能元与封装材料的直写技术,探究直写精度的影响因素与规律,突破直写技术的应用瓶颈,推动MEMS含能器件的工程化应用进度.
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| 关 键 词： | 直写技术 微机电含能器件 含能墨水 金属墨水 |
| 收稿时间： | 2020/11/27 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2021/7/5 0:00:00 |
Research Progress of Direct Writing Technology for MEMS Energetic Devices |
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| HOU Xin-rui,CHEN Len-jian,WU Li-zhi,SHEN Rui-qi and YE Ying-hua.Research Progress of Direct Writing Technology for MEMS Energetic Devices[J].Chinese Journal of Energetic Materials,2021,29(9):871-882. |
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| Authors: | HOU Xin-rui CHEN Len-jian WU Li-zhi SHEN Rui-qi and YE Ying-hua |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | direct writing technology MEMS energetic device energetic ink metal ink |
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