| Sn-X-Cu-Ni无铅焊料的显微组织和性能研究 |
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| 引用本文： | 李伟,陈海燕,揭晓华,郭黎.Sn-X-Cu-Ni无铅焊料的显微组织和性能研究[J].热加工工艺,2011,40(17). |
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| 作者姓名： | 李伟 陈海燕 揭晓华 郭黎 |
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| 作者单位： | 1. 广东工业大学材料与能源学院,广东广州,510006
2. 高新锡业有限公司,广东惠州,516123 |
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| 摘 要： | 为了获得低成本和性能良好的无铅焊料,本文对Sn-X-Cu-Ni焊料的微观组织及物相成分、熔点、润湿性和抗拉强度进行了分析研究.结果表明,Sn-X-Cu-Ni焊料中主要由β Sn、XSn化合物和Cu6Sn5化合物组成,Sn-X-Cu-Ni焊料合金的熔点随X含量增加而增高；当X的含量为4.5％时,焊料的铺展性最好,抗拉强度也最大.
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| 关 键 词： | 无铅焊料 显微组织 熔点 铺展性 抗拉强度 |
Microstructure and Properties of Sn-X-Cu-Ni Solder |
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| LI Wei,CHEN Haiyan,JIE Xiaohua,GUO Li.Microstructure and Properties of Sn-X-Cu-Ni Solder[J].Hot Working Technology,2011,40(17). |
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| Authors: | LI Wei CHEN Haiyan JIE Xiaohua GUO Li |
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