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微纳热压印真空装置研制
引用本文:段亚杰,李经民,刘冲,王蕾.微纳热压印真空装置研制[J].机械设计与制造,2014(10).
作者姓名:段亚杰  李经民  刘冲  王蕾
作者单位:大连理工大学机械工程学院,辽宁大连,116024
基金项目:国家自然科学基金,国家863计划资助项目
摘    要:在非真空环境中进行微纳压印,在模板和聚合物基底之间会形成气泡,降低微纳结构的转印质量,针对该问题,研制了一种微纳热压印真空装置。该装置包括:用于调整压头板位姿的球状自适应调整结构,以半导体热电致冷器为加热和致冷器件的温度控制装置,真空罩,密封系统。计算了热压印过程需要的加热和制冷功率,进行了升降温和保温性能实验、真空性能实验和应用实验,实验结果验证此装置整体性能良好,适用于微纳热压印。

关 键 词:热压印  密封  热电致冷器  温度  真空

Development on Micro/Nano Hot Embossing Vacuum Machine
DUAN Ya-jie,LI Jing-min,LIU Chong,WANG Lei.Development on Micro/Nano Hot Embossing Vacuum Machine[J].Machinery Design & Manufacture,2014(10).
Authors:DUAN Ya-jie  LI Jing-min  LIU Chong  WANG Lei
Abstract:
Keywords:Hot Embossing  Seal  Thermoelectric Cooler  Temperature  Vacuum
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