脲醛树脂为碳源制备介孔碳/二氧化硅及碳化温度的影响 |
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引用本文: | 王颂,牟鸣薇,彭策,李娃,李凤云,蔡强,李恒德.脲醛树脂为碳源制备介孔碳/二氧化硅及碳化温度的影响[J].材料研究学报,2013(4):385-390. |
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作者姓名: | 王颂 牟鸣薇 彭策 李娃 李凤云 蔡强 李恒德 |
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作者单位: | 清华大学材料学院;海南大学材料与化工学院 |
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基金项目: | 国家科技支撑计划2012BAI17B00资助项目~~ |
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摘 要: | 以低聚脲醛树脂为有机碳源前驱体、正硅酸乙酯(TEOS)为无机硅源、表面活性剂F127为模板剂,采用溶剂蒸发诱导自组装(EISA)合成有序介孔碳/二氧化硅杂化材料,研究了碳化温度对于介孔碳/二氧化硅杂化材料比表面积、孔径大小及分布的影响。采用X射线衍射仪(XRD)、热失重分析仪(TGA)、透射电子显微镜(TEM)、氮气吸/脱附等对制备样品进行了表征。结果表明,随着碳化温度的升高,各样品的晶面间距缩小,孔径数值也逐渐变小。碳化温度为850℃时,所得介孔碳/二氧化硅杂化材料孔径较小且孔径尺寸分布较集中。
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关 键 词: | 无机非金属材料 介孔碳 介孔碳/二氧化硅杂化材料 溶剂蒸发诱导自组装 碳化温度 |
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