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| 双面回流焊接过程中掉片问题的研究 | |
| 引用本文： | 刘哲,李光宇.双面回流焊接过程中掉片问题的研究[J].电子电路与贴装,2003(3):69-73. |
| 作者姓名： | 刘哲 李光宇 |
| 作者单位： | 深圳市中兴通讯股份有限公司 |
| 摘 要： | 针对目前双面回流焊接的日益增多及用户在对双面回流时担心的元件掉落问题，对其进行较为系统的试验验证，为双面回流提供技术支持数据。 |
| 关 键 词： | 双面回流焊接 掉片 回流曲线 锡膏量 印刷电路板 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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