线路板（PCB）制成组件是无铅化关键环节

我们知道在行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称“中国（RoHS”）以及相关环保法规的实施，含有铅等6种有害物质的材料或工艺都将被禁止使用，锡铅焊料中由于含有高含量的铅而将被逐步禁止使用。在电子电器制造业，从材料到元器件到组件再到整机设备，上下游关联紧密，而向无铅化转换的过程中最关键的环节是线路板制成组件环节。在这一环节中，无铅焊锡带来三个难点，一是熔点温度升高，会导致热的损伤；二是由于零部件的耐热问题导致了工艺窗口非常小，工艺控制不当产品质量就会下降；三是材料的低湿润性使得无铅材料质量会下降。