有序介孔碳材料的研究进展

一般制备有序介孔碳材料的方法为模板法,近年来有关模板法的研究取得了很大的发展,不再局限于以往复杂的硬模板法,基于有机-有机自组装机制的软模板法逐渐兴起并得到了广泛的研究。为提高有序介孔碳材料性能,也在探索更高效的材料改性方法。同时,随着该种材料性能的提高,其在电能源领域的应用也越来越重要。