| 塑料微流控芯片的超声波焊接键合的仿真 |
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| 引用本文： | 韦鹤,王晓东,刘冲,廖俊峰.塑料微流控芯片的超声波焊接键合的仿真[J].中国机械工程,2005,16(Z1):82-85. |
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| 作者姓名： | 韦鹤 王晓东 刘冲 廖俊峰 |
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| 作者单位： | 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024 |
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| 基金项目： | 国家863高技术发展计划资助项目(2002AA404460、2004AA404260) |
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| 摘 要： | 阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制相变,计算出导能筋中温度场的分布情况,及微沟道在焊接过程中的变形情况.理论上验证了利用超声波焊接进行芯片键合的可行性.
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| 关 键 词： | 塑料微流控芯片 超声波焊接 导能筋 键合 |
| 文章编号： | 1004-132X(2005)S1-0082-04 |
| 修稿时间： | 2005年4月18日 |
Bonding Simulation of Ultrasonic Welding Method for Plastic Microfluidic Chip |
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| Wei He,Wang Xiaodong,Liu Chong,Liao Junfeng.Bonding Simulation of Ultrasonic Welding Method for Plastic Microfluidic Chip[J].China Mechanical Engineering,2005,16(Z1):82-85. |
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| Authors: | Wei He Wang Xiaodong Liu Chong Liao Junfeng |
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