| Si基膜片型气敏传感器微结构单元的热学性能 |
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| 引用本文： | 高晓光,李建平,何秀丽,于中尧,王利.Si基膜片型气敏传感器微结构单元的热学性能[J].微细加工技术,2002(1):50-53,55. |
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| 作者姓名： | 高晓光 李建平 何秀丽 于中尧 王利 |
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| 作者单位： | 中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室,北京,100080 |
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| 摘 要： | 微结构气敏传感器由于其微型化、低功耗、易阵列化和易批量生产等优点而受到国内外研究者的广泛关注。利用微机电系统（MEMS）加工技术，制备Si基膜片型微结构单元，并分析其热学性能。这种单元工作区温度为-300℃时，加热功率约75mW；并且膜片工作区的热质量很小，温度可以于毫秒量级的时间内，在室温和450℃之间调制。利用这种微结构单元，可以在温度调制方式下，研究气敏薄膜的电学特性和敏感机理。
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| 关 键 词： | 气敏传感器 硅基膜片型 微结构单元 微机电系统 热学性能 |
| 文章编号： | 1003-8213(2002)01-0050-04 |
Thermal Properties of Si-based Module of Membrane-type MGS |
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| GAO Xiao guang,LI Jian ping,HE Xiu li,YU Zhong yao,WANG Li.Thermal Properties of Si-based Module of Membrane-type MGS[J].Microfabrication Technology,2002(1):50-53,55. |
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| Authors: | GAO Xiao guang LI Jian ping HE Xiu li YU Zhong yao WANG Li |
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| Keywords: | Si based module of membrane type MGS MEMS thermal properties |
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