| 半导体器件扫描电镜低电压成像技术应用 |
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| 引用本文： | 梁栋程,周庆波,王淑杰,王晓敏.半导体器件扫描电镜低电压成像技术应用[J].太赫兹科学与电子信息学报,2013,11(3):489-493. |
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| 作者姓名： | 梁栋程 周庆波 王淑杰 王晓敏 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院 计量测试中心,四川 绵阳,621999 |
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| 摘 要： | 针对使用扫描电镜(SEM)进行半导体器件破坏性物理分析(DPA)和失效分析(FA)时，芯片表面不作喷镀处理的问题，提出了减小或消除电荷累积的试验方法。试验结果表明，正确应用SEM低电压技术，选择加速电压1.0 kV~2.0 kV、电子束斑2.0，结合积分技术，可在芯片表面不作喷镀处理，并满足国军标要求下，得到分辨率和性噪比均很好的图片。
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| 关 键 词： | 半导体器件 SEM 低加速电压 积分技术 消除电荷累积 破坏性物理分析 失效分析 |
| 收稿时间： | 2012/11/15 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2012/12/21 0:00:00 |
Application of SEM low voltage imaging technology for semiconductor devices |
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| LIANG Dong-cheng,ZHOU Qing-bo,WANG Shu-jie and WANG Xiao-min.Application of SEM low voltage imaging technology for semiconductor devices[J].Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology,2013,11(3):489-493. |
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| Authors: | LIANG Dong-cheng ZHOU Qing-bo WANG Shu-jie and WANG Xiao-min |
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| Affiliation: | (Metrology and Testing Center,China Academy of Engineering Physics,Mianyang Sichuan 621999,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | semiconductor devices Scanning Electron Microscope low accelerating voltage integration technology eliminating charge accumulation Destructive Physical Analysis Failure Analysis |
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