| SnAgCu无铅焊粉的氧化特性研究 |
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| 引用本文： | 金帅,徐骏,贺会军,卢彩涛.SnAgCu无铅焊粉的氧化特性研究[J].粉末冶金工业,2013,23(2). |
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| 作者姓名： | 金帅 徐骏 贺会军 卢彩涛 |
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| 作者单位： | 1. 北京康普锡威科技有限公司,北京,100088
2. 北京有色金属研究总院,北京,100088 |
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| 基金项目： | 国家863课题;高性能有色金属粉末材料先进雾化制备技术研究 |
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| 摘 要： | 无铅焊粉的氧含量是影响焊锡膏性能稳定的重要因素.本文将筛分后的SnAgCu焊粉分别在空气和氮气条件下放置,研究放置方式和时间对其氧含量的影响,利用俄歇电子能谱(AES)和X射线光电子能谱(XPS)研究SnAgCu焊粉的表面氧化行为.结果表明:随着放置时间的延长,粉末中的氧含量均呈现增长趋势,空气状态下粉未的氧含量增长较快,氮气气氛下粉末的氧含量变化曲线比较平缓；粉末表面状态对其氧化特性有较大影响,即粉末表面越光滑,其氧化膜越薄,氧含量越低；粉末表面越粗糙,其氧化膜越厚,氧含量越高.
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| 关 键 词： | 无铅焊粉 氧化 XPS AES |
OXIDATION CHARACTERISTICS OF SnAgCu LEAD-FREE SOLDER POWDER |
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| JIN Shuai
,
XU Jun
,
HE Hui-jun
,
LU Cai-tao.OXIDATION CHARACTERISTICS OF SnAgCu LEAD-FREE SOLDER POWDER[J].Powder Metallurgy Industry,2013,23(2). |
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| Authors: | JIN Shuai XU Jun HE Hui-jun LU Cai-tao |
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