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| 电沉积可焊性光亮锡－铅合金的研究 | |
| 引用本文： | 左正忠,侯润香.电沉积可焊性光亮锡－铅合金的研究[J].材料保护,1994(9). |
| 作者姓名： | 左正忠 侯润香 |
| 作者单位： | 武汉大学 |
| 摘 要： | 提出了一种电沉积可焊性光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的新工艺。研究结果表明：Ｐｂ２＋浓度、溶液温度、阴极电流密度和光亮剂的含量对合金沉积层中Ｐｂ含量有较大影响。在给定的工艺条件下，可得到合Ｐｂ量为１０％左右、可焊性良好的光亮Ｓｎ－Ｐｈ合金沉积层。 |
| 关 键 词： | 镀合金，锡合金，可焊性 |
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