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内存芯片封装技术的发展
引用本文：鲜飞.内存芯片封装技术的发展[J].中国电子商情,2003(3):46-46,49.
作者姓名：鲜飞
作者单位：烽火通信科技股份有限公司
摘    要：
关 键 词：内存芯片  封装技术  TSOP  TinyBGA  BLP
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