| 退火温度对掺杂钼板性能的影响 |
| |
| 引用本文： | 王慧芳.退火温度对掺杂钼板性能的影响[J].物理测试,1995(5):1-6. |
| |
| 作者姓名： | 王慧芳 |
| |
| 作者单位： | 冶金部钢铁研究总院 北京 |
| |
| 摘 要： | 本文简述了退火温度对掺杂钼板的室温抗拉性能、弯曲塑－脆转变温度及室浊反复弯曲性能影响。试样经１３００℃真空退火－小时后，其室温抗拉强度为５８５ＭＰａ，伸长率为３１％，弯曲塑－脆转转变温度低于－７８℃，室浊进反复弯曲９０度的次２１次；经１８００℃退火后，其室温抗拉强度为４９５ＭＰａ，伸长率为４８％，弯曲塑－脆转变温度为４０℃，室温时反复弯曲９０度的次数为６次。
|
| 关 键 词： | 钼 钼板 掺杂 退火 力学性能 温度 |
Effects of Annealing Temperature on Properties of Doped Molybdenum Sheet |
| |
| Wang Huifang,Central Iron and Steel Research Institute,Beijing.Effects of Annealing Temperature on Properties of Doped Molybdenum Sheet[J].Physics Examination and Testing,1995(5):1-6. |
| |
| Authors: | Wang Huifang Central Iron and Steel Research Institute Beijing |
| |
| Affiliation: | Wang Huifang,Central Iron and Steel Research Institute,Beijing,100081 |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | molybdenum sheet doped molybdenum mechanical property |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ |
