晶片级无铅CSP器件的底部填充材料 |
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引用本文: | 曹艳玲.晶片级无铅CSP器件的底部填充材料[J].现代表面贴装资讯,2006,5(2):17-22. |
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作者姓名: | 曹艳玲 |
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作者单位: | 长江三角洲SMT专家协作组 |
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摘 要: | 晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化,其工艺为:在晶片级器件制作过程中,晶圆底部加填充材料,这种填充材料在芯片成型时一步到位,免掉了外封装工艺,这种封装体积小,工艺简单,可谓经济实惠。然而,该新型封装器件面临一个严峻的考验,即:用于无铅焊接工艺。这就意味着:即要保证器件底部填充材料与无铅焊料的兼容,又要满足无铅高温焊接要求,保证焊接点的可靠性及生产产量。
近期为无铅CSP底部填充研发了几种新型材料,这些填充材料滴涂到晶圆上,呈透明胶状(半液态)物质,经烘烤,呈透明状固态物质,这样分割晶圆时可保证晶片外形的完整性,不会出现晶片分层或脆裂。在这篇章中,我们探讨一下烘烤对晶圆翘曲度的影响?烘烤是否引发底部填充材料的脆裂?以及回流过程中底部填充物的流动引起的焊料拖尾问题?因为底部填充材料即要保证焊料不拖尾,又要保证焊点的可靠性,及可观察到的焊料爬升角度,同时,底部填充材料的设计必须保证烘烤阶段材料的流动,固化情况处于可控工艺窗口之内。另外,底部填充材料与焊接材料的匹配标准在本中也有讨论。编按]
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关 键 词: | 底部填充材料 无铅焊接工艺 封装器件 CSP 晶片 封装工艺 无铅焊料 固态物质 制作过程 生产产量 |
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