| Au-Ag-Si新型中温共晶钎料的研究 |
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| 引用本文： | 莫文剑,王志法,姜国圣,王海山.Au-Ag-Si新型中温共晶钎料的研究[J].稀有金属材料与工程,2005,34(3):497-500. |
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| 作者姓名： | 莫文剑 王志法 姜国圣 王海山 |
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| 作者单位： | 中南大学,湖南,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 国家高新工程重点项目(DZ-2002-021) |
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| 摘 要： | 根据合金相图的基本原理,分析了Au-Ag-Si系相图,研制出熔化温度在400℃～500℃的共晶钎料合金.通过钎料合金与Ni板的润湿性测试和润湿后界面的微观组织分析.结果表明:Au-Ag-Si系钎料对于纯Ni具有良好的漫流性和润湿性,在450℃～500℃范围内,可以对Ni板进行钎焊.
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| 关 键 词： | Au-Ag-Si 钎料 浸润性 |
| 文章编号： | 1002-185X(2005)03-0497-04 |
| 修稿时间： | 2003年9月2日 |
Study of a New Type of Au-Ag-Si Intermediate Temperature Eutectic Solder |
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| Mo Wenjian,Wang Zhif,Jiang Guosheng,Wang Haishan.Study of a New Type of Au-Ag-Si Intermediate Temperature Eutectic Solder[J].Rare Metal Materials and Engineering,2005,34(3):497-500. |
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| Authors: | Mo Wenjian Wang Zhif Jiang Guosheng Wang Haishan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Au-Ag-Si solder wettability |
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