| 微电子封装技术的新趋势 |
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| 引用本文： | 李秀清.微电子封装技术的新趋势[J].电子与封装,2001,1(2):6-10. |
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| 作者姓名： | 李秀清 |
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| 作者单位： | 信息产业部电子第十三研究所,石家庄,050051 |
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| 摘 要： | 本文从应用的观点出发简要介绍了各种封装技术在新世纪中的发展趋势。论述了如CSP、BGA 及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用。
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| 关 键 词： | 封装技术 微电子 系统级芯片 |
| 修稿时间： | 2001年8月30日 |
The New Trend of Microelectronics Packaging Technology |
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| LI Xiu-qing.The New Trend of Microelectronics Packaging Technology[J].Electronics & Packaging,2001,1(2):6-10. |
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| Authors: | LI Xiu-qing |
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| Abstract: | The future trend of different types of packaging in the new era is concisely introduced in this pa- per from a viewpoint of applications.And the important role of advanced packagings such as CSP,BGA and Flip-chip technology in the microelectronics is described as well. |
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| Keywords: | Packaging technologies Microelectronics System on-chip |
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