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LED封装用有机硅材料的研究进展
引用本文:杨雄发,伍川,董红,蒋剑雄,邱化玉,来国桥.LED封装用有机硅材料的研究进展[J].有机硅材料,2009,23(1).
作者姓名:杨雄发  伍川  董红  蒋剑雄  邱化玉  来国桥
作者单位:杭州师范大学有机硅化学及材料教育部重点实验室,杭州,310012
基金项目:国家高技术研究发展计划(863计划),杭州师范大学引进人才资助项目 
摘    要:介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展.

关 键 词:封装材料  有机硅  环氧树脂  乙烯基硅树脂  加成型液体硅橡胶

Advance in Silicone Materials for LED Encapsulation
YANG Xiong-fa,WU Chuan,DONG Hong,JIANG Jian-xiong,QIU Hua-yu,LAI Guo-qiao.Advance in Silicone Materials for LED Encapsulation[J].Silicone Material,2009,23(1).
Authors:YANG Xiong-fa  WU Chuan  DONG Hong  JIANG Jian-xiong  QIU Hua-yu  LAI Guo-qiao
Abstract:
Keywords:LED
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