| 多元探测器芯片测试系统设计 |
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| 引用本文： | 林渊,彭振宇,郑宾.多元探测器芯片测试系统设计[J].红外技术,2008,30(5):297-300. |
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| 作者姓名： | 林渊 彭振宇 郑宾 |
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| 作者单位： | 1. 电子测试技术国家重点实验室,山西,太原,030051
2. 中国空空导弹研究院,河南,洛阳,471009 |
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| 摘 要： | 多元探测器芯片测试系统用于多元红外探测器晶片、芯片测试筛选.该设备主要检测晶片、芯片的背景电流、漏电流、动态阻抗和C-V特性等参数,使之满足探测器要求.该设备是各种焦平面阵列红外探测器研制生产的必需设备.论文设计了一套基于Agilent VEE开发环境的多元探测器芯片测试系统.实验表明,设备具有较好的测量精度,达到了预期的设计目标.
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| 关 键 词： | 红外探测器 背景电流 漏电流 动态阻抗 AgilentVEE |
| 文章编号： | 1001-8891(2008)05-0297-04 |
| 修稿时间： | 2008年4月18日 |
Design for the Measurement System of Multiple Element Detector Chip |
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| LIN Yuan,PENG Zhen-yu,ZHENG Bin.Design for the Measurement System of Multiple Element Detector Chip[J].Infrared Technology,2008,30(5):297-300. |
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| Authors: | LIN Yuan PENG Zhen-yu ZHENG Bin |
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| Affiliation: | LIN Yuan1,PENG Zhen-Yu2,ZHENG Bin1(1.National Key Laboratory For Electronic Measurement Technology,Taiyuan Shanxi 030051,China,2.China Airborne Missile Academy,Luoyang Henan 471009,China) |
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| Abstract: | The Measurement System of multiple element detector chip be used to test and screen the chips of Infrared detector.The equipment mostly check up background currents,leakage-current,dynamic impedance and C-V characteristic etc.of the chips,meet the requirements of multiple element detector.On the development and manufacture of diverse infrared focal-plane array(IRFPA),it is an essential device.In this paper we devise a Measurement System of multiple element detector base on the Agilent VEE environment.The ex... |
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| Keywords: | Infrared detector Background currents leakage-current dynamic impedance Agilent VEE |
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