热处理对喷射沉积TiC_p/ZA35合金复合材料阻尼性能的影响

研究了热处理工艺对喷射沉积原位反应TiC_p/ZA35合金复合材料组织和阻尼性能的影响。结果表明:TiC_p/ZA35合金复合材料晶粒细小,Ti C颗粒呈均匀近球形,多沿晶界分布,未发现聚集。Ti C颗粒和ZA35合金基体界面处的位错密度较高。TiC_p/ZA35合金复合材料的内耗随测试温度上升而增加,随测试频率增加而减小。在测试频率为1 Hz,温度为160℃,内耗达到0.105。经350℃×4 h+150℃×6 h热处理后,阻尼较未热处理增加16.2%。热处理后材料阻尼增加归因于位错内耗和增强相Ti C/ZA35合金基体界面内耗。