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| 无添加剂的电镀铜技术 | |
| 引用本文： | 李笑梅.无添加剂的电镀铜技术[J].印制电路信息,2001(8):31-33. |
| 作者姓名： | 李笑梅 |
| 作者单位： | 中国航空计算技术研究所 |
| 摘 要： | 本文描述了先进电子互连的电镀铜工艺,以及该工艺在PTH、微孔和高纵横比的PTH电镀上的应用。 1 电镀铜工艺介绍 电子产品不断小型化的发展趋势驱使印制线路板(PWB)工业在设计和生产中应用高密 |
| 关 键 词： | 电镀铜 PTH电镀 印刷电路板 |
Plating Copper of Non-Additive |
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