| 一种电子元器件银浆用玻璃粉的研制 |
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| 引用本文： | 王靖,李宏杰,冀亮君.一种电子元器件银浆用玻璃粉的研制[J].贵金属,2020,41(S1):73-75. |
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| 作者姓名： | 王靖 李宏杰 冀亮君 |
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| 作者单位： | 西安创联宏晟电子有限公司，西安 710065 |
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| 摘 要： | 不同基体的银浆需要采用不同成分的玻璃粉才能达到合适的性能。采用Bi2O3-SiO2-B2O3体系，研究了Ag2O对Zn2SiO4介质陶瓷附着力的影响。当Bi2O3含量(质量分数)为65%，SiO2含量为15%，B2O3含量为10%，Ag2O含量为5%，Al2O3含量为5%时，制备的银浆附着力≥20N；所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。
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| 关 键 词： | 金属材料 银浆 性能 玻璃粉 附着力 |
| 收稿时间： | 2020/7/5 0:00:00 |
Development of Silver Glass Powder for Electronic Components Silver Paste |
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| WANG Jing,LI Hong-jie,JI Liang-jun.Development of Silver Glass Powder for Electronic Components Silver Paste[J].Precious Metals,2020,41(S1):73-75. |
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| Authors: | WANG Jing LI Hong-jie JI Liang-jun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | metal materials silver paste performance glass powder adhesion |
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