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| 我国电子铜箔行业发展现状及建议 | |
| 引用本文： | 冷大光.我国电子铜箔行业发展现状及建议[J].覆铜板资讯,2010(1):10-16. |
| 作者姓名： | 冷大光 |
| 作者单位： | 中电材协电子铜箔分会 |
| 摘 要： | 1、我国电解铜箔业的生产现状
根据近期中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）秘书处对全国铜箔行业生产情况进行的统计调查表明，2008年我国印制电路用电解铜箔全行业的产能达到15．78万吨。在2008年国内许多铜箔生产企业通过扩产工、程、技术改造，使得电解铜箔的产能获得提高。2008年的电解铜箔产能比2007年增长了4万吨，增长率达到34．8％， |
| 关 键 词： | 电解铜箔 行业协会 电子材料 产能比 生产现状 生产情况 生产企业 技术改造 |
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