| 印刷电路板上导线的腐蚀行为 |
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| 引用本文： | 马云,宋玉苏.印刷电路板上导线的腐蚀行为[J].机械工程材料,2008,32(6). |
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| 作者姓名： | 马云 宋玉苏 |
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| 作者单位： | 海军工程大学理学院化学与材料工程系,湖北武汉,430033 |
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| 摘 要： | 根据印刷电路板上导线的故障因素,采用通电模拟试验和电化学阻抗谱方法,研究了印刷电路板上导线在NaCl介质下的腐蚀行为,比较了三种不同涂层的电路板上导线的耐腐蚀性能.结果表明:三种电路板的耐腐蚀性能虽有差异,但导线的腐蚀行为基本一致;随通电时间延长,高电压导线出现锈点,低电压导线上涂层起泡且导线颜色变暗;高电压导线的腐蚀初期,电路板涂层的阻抗值下降.
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| 关 键 词： | 印刷电路板 通电模拟试验 电化学阻抗谱 点蚀 起泡 |
Corrosion Behavior of Wires in Printed Circuit Boards |
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| MA Yun,SONG Yu-su.Corrosion Behavior of Wires in Printed Circuit Boards[J].Materials For Mechanical Engineering,2008,32(6). |
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| Authors: | MA Yun SONG Yu-su |
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