| Ag70-Cu28-Ti2活性封接AlN陶瓷 |
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| 引用本文： | 李子曦 秦明礼 曲选辉,张小勇.Ag70-Cu28-Ti2活性封接AlN陶瓷[J].真空电子技术,2007(4):59-62. |
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| 作者姓名： | 李子曦 秦明礼 曲选辉 张小勇 |
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| 作者单位： | 李子曦（北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083）;秦明礼（北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083）;曲选辉（北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083）;张小勇（北京有色金属研究总院,北京,100083） |
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| 摘 要： | 研究了在真空条件下AlN陶瓷真空活性封接的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2熔炼焊片.通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/AlN接头达到了气密性要求(漏气速率小于1×10-10
Pa·m3/s),平均强度值分别为1.49 kN/cm2(抗弯)和2.00 kN/cm2(抗剪切).通过扫描电镜及电子探针仪观察了焊层形貌和元素分布,分析了连接强度较高的原因.通过XRD确定了焊接的冶金结合及新相的生成.
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| 关 键 词： | Ag-Cu-Ti活性合金焊料 AlN封接 接头强度 |
| 文章编号： | 1002-8935(2007)04-0059-04 |
| 修稿时间： | 2007年7月16日 |
A Study on the Active
Welding in Vacuum of AlN with Ag-Cu-Ti Active Filler Metal |
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| LI Zi-xi.A Study on the Active
Welding in Vacuum of AlN with Ag-Cu-Ti Active Filler Metal[J].Vacuum Electronics,2007(4):59-62. |
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| Authors: | LI Zi-xi |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ag-Cu-Ti active filler metal AlN active welding Joint strength |
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