| 键合金丝的研究进展及应用 |
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| 引用本文： | 郭迎春,杨国祥,孔建稳,刀萍,管伟明.键合金丝的研究进展及应用[J].贵金属,2009,30(3). |
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| 作者姓名： | 郭迎春 杨国祥 孔建稳 刀萍 管伟明 |
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| 作者单位： | 昆明贵金属研究所,贵研铂业股份有限公司,云南,昆明,650106 |
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| 基金项目： | 国家科技支撑计划项目 |
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| 摘 要： | 介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域-集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况.分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势.
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| 关 键 词： | 金属材料 半导体封装 键合金丝 分立器件 集成电路 |
Development and Application of Gold Bonding Wires |
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| GUO Yingchun,YANG Guoxiang,KONG Jianwen,DAO Ping,GUAN Weiming.Development and Application of Gold Bonding Wires[J].Precious Metals,2009,30(3). |
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| Authors: | GUO Yingchun YANG Guoxiang KONG Jianwen DAO Ping GUAN Weiming |
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| Affiliation: | Kunming Institute of Precious Metals;Sino-Platinum Metals Co.Ltd.;Kunming;Yunnan 650106;China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | metal materials semiconductor packaging gold bonding wire discrete devices IC |
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