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Cr掩模在硅湿法刻蚀中的应用研究
引用本文:聂磊,史铁林,廖广兰,钟飞.Cr掩模在硅湿法刻蚀中的应用研究[J].半导体技术,2005,30(12):26-28,34.
作者姓名:聂磊  史铁林  廖广兰  钟飞
作者单位:华中科技大学微系统中心,武汉,430074;湖北工业大学,武汉,430068
基金项目:科技部科研项目 , 中国科学院资助项目
摘    要:针对硅湿法刻蚀中常见的SiO2、Si3N4掩模的缺点,提出了以Cr薄膜层为刻蚀掩模的新方法,并进行了相应的试验.试验结果表明,Cr掩模湿法刻蚀技术可用于硅半导体器件的制作.此项工艺为硅湿法刻蚀加工提供了一条新的技术途径.

关 键 词:  掩模  湿法刻蚀
文章编号:1003-353X(2005)12-0026-03
收稿时间:2005-03-29
修稿时间:2005-03-29

Application of Cr Mask in Si Wet Etching
NIE Lei,SHI Tie-lin,LIAO Guang-lan,ZHONG Fei.Application of Cr Mask in Si Wet Etching[J].Semiconductor Technology,2005,30(12):26-28,34.
Authors:NIE Lei  SHI Tie-lin  LIAO Guang-lan  ZHONG Fei
Affiliation:1. Institute of Microsystems, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China; 2. Hubei Polytechnic University, Wuhan 430068, China
Abstract:The feasibility of Cr membrane acting as mask in Si wet etching is investigated. A technique of depositing Cr on Si wafers is proposed and validated by experiments. The results show that Cr membrane wet etching technique can be used for Si device, it provides a proper and economical method for Si wet etching.
Keywords:Cr  mask  wet etching
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