| QFN封装元件组装及质量控制工艺 |
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| 引用本文： | 史建卫.QFN封装元件组装及质量控制工艺[J].电子工业专用设备,2015(2):21-30. |
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| 作者姓名： | 史建卫 |
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| 作者单位： | 中兴通讯股份有限公司,广东深圳,518057 |
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| 摘 要： | QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,针对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。
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| 关 键 词： | QFN封装 热焊盘 网板设计 回流焊接 返修 |
QFN Packing Device Assembly and Quality Control Process |
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| SHI Jianwei.QFN Packing Device Assembly and Quality Control Process[J].Equipment for Electronic Products Marufacturing,2015(2):21-30. |
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| Authors: | SHI Jianwei |
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| Affiliation: | SHI Jianwei;Zhongxing Telecommunication Equipment Corporation; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Q uad flat N o-lead package T herm al pad Stencil design R eflow soldering R ew ork process |
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