| 稀土Pr对Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料润湿性能和微焊点力学性能的影响 |
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| 引用本文： | 杨洁,冯晓乐.稀土Pr对Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料润湿性能和微焊点力学性能的影响[J].电焊机,2014,44(12). |
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| 作者姓名： | 杨洁 冯晓乐 |
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| 作者单位： | 1. 南京信息职业技术学院机电工程学院,江苏南京,210023
2. 江苏经贸职业技术学院工程技术系,江苏南京,210007 |
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| 基金项目： | 南京信息职业技术学院科研基金项目 |
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| 摘 要： | 采用润湿平衡法研究了微量稀土Pr元素对Sn-0.3Ag-0.7Cu在Cu基板上润湿性能的影响规律,并借助STR-1000型微焊点强度测试对Sn-0.3Ag-0.7Cu-x Pr微焊点的力学性能。结果表明,随着稀土Pr含量的增加,钎料在Cu基板上的润湿力逐渐增加,润湿时间缩短。当Pr的质量分数在0.05%~0.1%时,Sn-0.3Ag-0.7Cu-x Pr钎料的润湿性能最好。在260℃的试验条件下,Sn Ag Cu-0.1Pr相比Sn Ag Cu钎料润湿力提高了5.0%,润湿时间降低了16.9%。且当Pr含量约为0.05%时,微焊点的力学性能最佳,焊点的剪切强度提高了8.5%。
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| 关 键 词： | 无铅钎料 润湿性能 力学性能 低银 |
Effect of Pr on wettability and mechanical property of Sn-0.3Ag-0.7Cu lead-free solder |
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| YANG Jie,FENG Xiaole.Effect of Pr on wettability and mechanical property of Sn-0.3Ag-0.7Cu lead-free solder[J].Electric Welding Machine,2014,44(12). |
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| Authors: | YANG Jie FENG Xiaole |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | lead-free solder wettability mechanical property low Ag content |
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