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| 金刚石/Cu复合材料的烧结致密化研究 | |
| 引用本文： | 方针正,林晨光,张小勇,陆艳杰,刘鑫.金刚石/Cu复合材料的烧结致密化研究[J].稀有金属,2008,32(3). |
| 作者姓名： | 方针正 林晨光 张小勇 陆艳杰 刘鑫 |
| 作者单位： | 北京有色金属研究总院粉末冶金及特种材料研究所,北京,100088 |
| 摘 要： | 金刚石/Cu复合材料是性能优异的新型高导热低膨胀热管理材料.采用金刚石经表面镀Ti或Cr后再镀Cu, SPS烧结制备金刚石/Cu复合材料.结果表明: 金刚石/Cu复合材料的烧结致密化与金刚石的体积分数、粒度大小、烧结温度及形成的金刚石/金属间的界面相关.金刚石的体积分数对烧结致密化影响最大, 烧结温度影响最小; 随金刚石体积分数和粒度的增加, 金刚石/Cu复合材料的烧结致密化难度增大. |
| 关 键 词： | 金刚石/Cu 复合材料 烧结致密化 电子封装 |
Study on Sintering Densification of Diamond/Copper Composite |
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