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退火温度对SiC薄膜结构和光学特性的影响
引用本文:沙振东,吴雪梅,诸葛兰剑.退火温度对SiC薄膜结构和光学特性的影响[J].微细加工技术,2006(1):23-26.
作者姓名:沙振东  吴雪梅  诸葛兰剑
作者单位:1. 苏州大学,物理系,苏州,215006
2. 苏州大学,分析测试中心,苏州,215006
摘    要:采用磁控溅射技术在p-Si基片上制备出SiC薄膜。将样品放在管式退火炉中通N2保护,分别在400℃,600℃,800℃和1 000℃进行退火处理,研究了退火温度对薄膜结构以及光致发光特性(PL)的影响。发现随着退火温度的升高,薄膜的结晶程度变好,SiC在800℃开始有晶相出现,Si—C峰也在向高波数的方向移动,这主要是由于膜中的Si1-xCx的化学计量发生变化。PL谱中的三个峰:322 nm起源于薄膜中的中性氧空缺,370 nm起源于SiC发光,412 nm起源于薄膜中的C簇。

关 键 词:薄膜结构  磁控溅射  退火温度  光致发光特性
文章编号:1003-8213(2006)01-0023-04
修稿时间:2005年6月23日

Influence of Annealing Temperature on the Structure and Photoluminescence Properties of SiC Films
SHA Zheng-dong,WU Xue-mei,ZHUGE Lan-jian.Influence of Annealing Temperature on the Structure and Photoluminescence Properties of SiC Films[J].Microfabrication Technology,2006(1):23-26.
Authors:SHA Zheng-dong  WU Xue-mei  ZHUGE Lan-jian
Abstract:
Keywords:SiC
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