基于精确模型的毫米波单片集成电路设计

介绍了毫米波单片集成电路设计中的两个关键技术，有源器件（如ＰＨＥＭＴ）等效电路模型的建立和无源元件（如微带Ｔ形结、十字结、转角等）精确电磁场模型的建立，同时介绍了毫米波单片放大器的ＣＡＤ设计过程。     

Patterning of SiO2 nanoparticle-PMMA polymer composite microstructures based on soft lithographic techniques

Soft lithography and self-assembly provide powerful means of organizing colloidal solution of synthesized nanoparticles (NPs) for a wide variety of application. Pattern transfer of silicon dioxide (SiO₂) nanoparticles-polymethylmethacylate (PMMA) nanocomposite was investigated using two such soft lithographic techniques, micro molding in capillaries (MIMIC) and micro transfer molding (μTM) using an elastomeric stamp in Polydimethyl siloxane (PDMS). Nanocomposite periodic arrays of 20 μm wide and 10 μm deep lines with 10 μm spacing were obtained over approximately 1 cm² area on silicon substrates by μTM and MIMIC using a 3 wt.% monodisperse silica nanoparticles (∼338 ± 2 nm) in polymethyl methacrylate (PMMA) solution. In addition, free standing nanocomposite self-standing films of centimeter size were also manufactured by μTM. Single line of nanocomposite could also be obtained using MIMIC with a lower concentration of silica NPs (0.25 wt.%) in PMMA.     

米满对稻纵卷叶螟的防治效果

在二代稻纵着叶螟低龄幼虫盛发期,用2%米满胶悬剂每667m~2 30ml和40ml用量.喷雾防治一次,药后5天防效分别为816%和95.3%,药后10天的防治效果分别达87.0%和94.5%,能有效地控制稻纵卷叶螟的为害,且对水稻植株安全无害.     

基于DeltaV的MIMIC工业仿真系统及应用

为了体现仿真技术在当前化工工业生产过程中所起到的控制系统检测、工艺流程优化、人员能力培养等作用，结合美国Mynah公司推出的MIMIC工业仿真软件，基于DeltaV系统在某德国化工公司的实际项目应用，根据项目中的应用状况，阐述整套仿真系统的功能作用。并运用了该软件的实用性、灵活性和易于使用性等特点，针对某装置中的生产过程，进行相应模型建立，切实体现了仿真技术的优势和所带来的效益，展现了仿真技术在工业应用中的应用前景．     

Ka波段PHEMT MIMIC VCO设计

给出了Ka波段PHEMT MIMIC VCO设计过程，根据直流特性曲线确定直流工作点，得到对应的S参数，再转化为Z参数，计算出输入输出谐振回路和输出电路的阻抗，用Agilent ADS软件进行了仿真，振荡中心频率33．14GHz，用PHEMT管作为变容管，调谐带宽为200MHz。     

微波毫米波宽带单片低噪声放大器

推导了反馈电路理论,利用0.25μmGaAs PHEMT工艺,研制了两种并联反馈单片低噪声放大器。第一种放大器的工作频带为6～18GHz,测得增益G≥21dB,带内增益波动ΔG≤±1.0dB,噪声系数NF典型值为2.0dB,输入驻波VSWRin≤1.5,输出驻波VSWRout≤2.0,1分贝压缩点输出功率P1dB≥11dBm。第二种放大器的工作频带为26～40GHz,测得增益G≥17dB,噪声系数NF约为2.0dB,输入、输出驻波VSWR≤2.5,1分贝压缩点输出功率P1dB≥10dBm。两种电路的测试结果验证了设计的正确性。     

毫米波固态器件及模块技术进展

毫米波固态器件及模块技术由于其体积小、重量轻、可靠性高等优势，已在毫米波技术领域逐步占据了重要地位，本文重点介绍了从雪崩管、耿氏管、隧道管等两端器件到三端器件MESFET，再到新型器件，如PHEMT，HBT等的发展历程，以及毫米波集成电路技术和毫米波模块电路技术的进展情况。     

求解TSP问题的一种改进的+进制MIMIC算法

十进制MIMIC算法是基于MIMIC二进制编码算法思想的可用来求解TSP的离散分布估计算法。着重考虑该算法在较大规模TSP问题上的算法缺陷,对其编码方式和概率模型进行了改进,提出了新的个体生成策略,在初始化种群阶段使用了贪心算法,在进化过程中引入了杂交算子、变异算子、映射算子、优化算子等演化算子,采用了动态调整方法来确定优势群体的规模。以上改进使得算法在小种群解大规模TSP问题的情况下仍可保持种群的多样性。实验结果表明,改进算法在求解规模、求解质量和寻优速度上都有明显提高。     

毫米波器件的技术发展与应用

对毫米波器件的技术进步和研发水平进行了详细论述,同时对毫米波器件关键的材料、工艺及集成电路的发展进行了分析,指出该技术的应用在军事上有着广阔的前景,对雷达、毫米波通信、精密制导等装备的研制有较好的指导作用.