BS960E高强钢激光-电弧复合焊接头氢脆行为研究

氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性.     

奥地利微电子推出集成了传感器的智能照明管理器

奥地利微电子公司近日推出革命性的AS721x自动日光采集管理器,这是业内首款集成且基于物联网连接的芯片级智能照明管理器。这款新型的集成了传感器的智能照明管理器解决方案为照明设备、照明引擎、备用灯制造商带来了低成本、物联网连接的集成控制方法。AS721x系列集成了由纳米光学过滤器构成的环境光传感器,帮助照明设备制造商应对日光控制等照明节能领域日益严苛的法规要求。将控制、连接性(如蓝牙)和高分辨传感器引入照明设备本身是更具成本效益的解决方案。     

大口径光学元件装夹转运结构设计及分析

为了实现大口径光学元件的安全装夹、转运,通过光学元件开槽与不开槽两种装夹方式的分析,得出开槽夹紧转运方式将带来微裂纹、应力集中、成本高等缺陷,提出了利用摩擦力克服光学零件的重力和惯性力的低应力装夹转运方案。通过对光学元件低应力夹紧结构设计,并利用有限元分析方法,得到不开槽装夹方式下,光学元件的最大主应力为1.11 MPa,最大切应力为0.73 MPa,远低于光学元件破坏的强度极限,且受力均匀,无应力集中现象。     

滚仰式光学滑环的测角分析

滚仰式光学滑环被广泛应用在小型化位标器中。由于引入了折转光路,其对目标的空间角位置测量比传统的跟踪成像系统更复杂。基于光线反射定律和等距变换理论研究滚仰式光学滑环对目标的空间角位置测量,得到理论计算公式和近似计算公式,最后通过数值仿真验证了分析结果的正确性。     

低温复合相变材料正辛酸-癸酸的制备及性能分析

将正辛酸(OA)与癸酸(CA)按比例混合制备二元复合相变材料OA-CA,用于相变温度2～8℃的医药冷藏运输系统中。首先通过理论计算预测了二元混合物的共晶点,确定它的共晶点比例、相变温度及潜热值,然后围绕共晶点比例配制6种不同比例的混合物。结果表明:OA-CA的过冷度为0.4℃、共晶点质量比为71∶29、相变温度为1.7℃、相变潜热为122.1J/g、热导率为0.3231W/(m·K)。对OA-CA低温复合相变材料进行100次循环蓄放冷实验,发现其相变温度、潜热值、热导率均未发生明显变化。