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1.
重构在框架开发中的研究与应用 总被引:2,自引:0,他引:2
框架和应用能够通过重构相互促进,应用和框架的并行开发可以加速框架的开发过程.从框架与应用的中间层,框架与应用的接口的结构和形式等方面,对此过程中的重构方法进行了讨论,提出了几种适应于框架与应用并行开发的重构手段. 相似文献
2.
本文首先对CFCSS(控制流检错算法)进行了介绍,对GCC编译器的运行流程进行了简要分析,再次给出了在GCC编译器中扩充CFCSS算法的具体方法,最后通过故障注入实验对扩充后的GCC进行了有效性验证。实验表明,扩充了CFCSS算法的GCC编译器所编译的程序在运行过程中具有控制流检错能力。这为我们下一步的故障定位和故障恢复提供了有力的支持,为解决星载计算机的运行故障奠定了基础。 相似文献
3.
本文在分析智慧城市的内涵与特征的基础上,分别探讨了智慧城市的基本构成,即智慧城市的"躯体":感知基础层;智慧城市的"经络":网络中间层;智慧城市的"大脑":智慧应用层。 相似文献
4.
钛合金与不锈钢扩散焊接头的组织和性能 总被引:8,自引:1,他引:8
本文对钛合金TC4与不锈钢1Cr18Ni9Ti扩散焊接头的组织和性能进行了分析和测试,结果表明,不加中间层进行扩散焊时,所形成的接头极脆,不能实现有产的连接,采用纯镍中间金属,避免了母材组元Ti与Fe的相互扩散和迁移,可获得钛合金与不锈钢的牢固连接。 相似文献
5.
6.
MGH956合金是采用机械合金化方法制造的氧化物弥散强化高温合金,具有高温力学性能好、高温抗氧化和抗腐蚀性能好的综合优势。自行研制了中间层合金KCol进行MGH956合金过渡液相(TLP)扩散连接试验,分析了接头组织、成分和连接工艺的关系,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理。同时,对MGH956合金焊接接头中产生的夹渣缺陷进行了深入的分析。结果表明:在连接温度1240℃、保温8h条件下,可以获得焊接缺陷少、完整连续的焊接接头。 相似文献
7.
8.
用纯金属作中间层TLP连接颗粒增强铝基复合材料,接头存在增强相偏聚区,是接头力学性能的薄弱区域.控制增强相偏聚区是改善接头力学性能的一种有效途径.文中尝试用Cu,Al金属复合中间层TLP连接Al2O3P/6061Al复合材料,探讨了其接头的显微结构和力学性能特点.结果表明,用Cu,Al金属复合中间层能够控制接头增强相偏聚,改善接头抗剪强度.在连接温度600℃,保温时间60min的工艺条件下,10 μm Al/10 μm Cu/10 μm Al复合中间层接头增强相偏聚明显下降,接头抗剪强度110 MPa;1.5 μm Cu/10 μm Al/1.5 μm Cu复合中间层接头无明显的增强相偏聚,接头抗剪强度123 MPa. 相似文献
9.
用非晶态合金作中间层对Si3N4陶瓷进行扩散焊连接 总被引:3,自引:0,他引:3
研制了两种非晶态物质Cu50Ti50,Cu50Ti50B作为对Si3N4扩散焊连接的中间层材料,研究结果表明,用非晶态作为中间层可改善工艺条件;降低扩散焊温度;非晶态中间层接头比其相应晶态中以接头的剪切强度有明显提高。其中硼对提高接头剪切强度贡献很大。用非晶态Cu50Ti50B作中间层时,接头强度最高可达340MPa。用晶态和非晶态Cu50Ti50,Cu50Ti50B作中间层对Si3N4进行扩散焊 相似文献
10.
接触反应钎焊中间层材料的选择原则--接触反应共晶液相产生的方向性 总被引:1,自引:0,他引:1
以Al/Cu ,Al/Si接触反应偶为例 ,研究了不同基体与反应材料组合下 ,共晶液相的产生及其铺展行为。结果表明 :Al/Cu ,Al/Si接触反应偶中共晶液相的产生具有明显的方向性—优先在Al侧产生 ,这是扩散偶之间的互扩散系数不等所造成的必然结果。而在接触反应钎焊的中间层材料选择过程中 ,考虑接触反应液相产生的方向性是发挥接触反应钎焊优越性的保障 相似文献