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1.
2.
提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引:1,自引:0,他引:1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。 相似文献
3.
梁鸿卿 《现代表面贴装资讯》2006,5(1):45-49
通过分析与计算无铅焊料工艺中能源消耗和再利用过程的能量损失,以及毒性释放程度和节能办法,综合评价无铅焊料对环境的影响。 相似文献
4.
梁鸿卿 《现代表面贴装资讯》2005,4(1):45-49
1、绪言 欧洲联合体(EU)共15个国家决定,从2006年7月1日开始,限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外,还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约,各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说, 期 相似文献
5.
《现代表面贴装资讯》2005,4(1):24-24
The Indium Corporation of America has introduced WF-7742 Wave Solder Flux specifically designed to meet the process demands of Pb-Free manufacturing. WF-7742 is a VOC-Free material formulated for Pb-Free wave soldering of surface-mount, mixed-technology and through-holeelectronics assemblies. 相似文献
6.
通过回顾焊锡生产,质量管理及创优的过程,总结了十多年来产品创优,保铖的做法 体会,并指出了企业质量工作必须与国际质量管理标准接轨的发展方向。 相似文献
8.
9.
在60/40的锡铅焊料中加入0.2%左右的铜,凝固后具有均匀细小的共晶组织,其熔点为183℃,焊点强度和扩展率均高于未加铜的60/40锡铅焊料,并且含铜的锡铅焊料在焊接时,对铜烙铁头和微细铜线了小的熔蚀性。 相似文献