全文获取类型
收费全文 | 61646篇 |
免费 | 2216篇 |
国内免费 | 2150篇 |
学科分类
工业技术 | 66012篇 |
出版年
2024年 | 145篇 |
2023年 | 791篇 |
2022年 | 840篇 |
2021年 | 994篇 |
2020年 | 922篇 |
2019年 | 984篇 |
2018年 | 513篇 |
2017年 | 819篇 |
2016年 | 998篇 |
2015年 | 1361篇 |
2014年 | 3461篇 |
2013年 | 2971篇 |
2012年 | 4319篇 |
2011年 | 4724篇 |
2010年 | 3125篇 |
2009年 | 3323篇 |
2008年 | 3587篇 |
2007年 | 3204篇 |
2006年 | 2761篇 |
2005年 | 2581篇 |
2004年 | 2305篇 |
2003年 | 2259篇 |
2002年 | 1903篇 |
2001年 | 1848篇 |
2000年 | 1885篇 |
1999年 | 1434篇 |
1998年 | 1614篇 |
1997年 | 1515篇 |
1996年 | 1410篇 |
1995年 | 1408篇 |
1994年 | 1190篇 |
1993年 | 1086篇 |
1992年 | 1157篇 |
1991年 | 1003篇 |
1990年 | 797篇 |
1989年 | 681篇 |
1988年 | 41篇 |
1987年 | 12篇 |
1986年 | 16篇 |
1985年 | 4篇 |
1984年 | 3篇 |
1983年 | 2篇 |
1982年 | 2篇 |
1981年 | 5篇 |
1980年 | 1篇 |
1965年 | 2篇 |
1957年 | 3篇 |
1951年 | 3篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
3.
4.
水冷陶瓷增殖剂(WCCB)包层作为中国聚变工程试验堆(CFETR)候选包层之一,承担着氚增殖、核热提取、屏蔽等重要涉核功能,其中子学设计的可靠性直接影响CFETR氚自持目标的实现。为验证中子学设计工具,即MCNP和FNEDL3.0数据库,在WCCB包层中子学设计中的可靠性,基于研制出的WCCB包层模块,在DT中子环境下开展中子学实验,对以产氚率(TPR)为代表的中子学参数进行了模拟值(C)和实验值(E)对比分析。结果表明,模块中轴线位置处TPR的C/E为0.97?1.08,而模块边缘位置处TPR的C/E为0.65?0.82;模块钛酸锂层边缘区197Au(n,γ)198Au反应率的C/E为0.72?0.90,表明模块边缘区存在非期望的散射中子,导致该区TPR模拟值和实验值偏离较大。 相似文献
5.
针对低渗油藏注水开发过程中对储层微裂缝简单调驱后,注入水易沿高渗条带发生绕流造成开发效果严重受限的问题,评价了泡沫体系起泡、稳泡性能和一种改性淀粉凝胶成胶性能,开展了泡沫微观调驱和裂缝性低渗岩心复合体系协同驱油实验,并利用径向流模型模拟油藏实际井网对复合体系协同驱油适应性进行了验证。实验结果表明:起泡剂和稳泡剂最佳质量分数分别为0.5%和0.1%,改性淀粉凝胶体系成胶后具有较高强度和突破压力;注入泡沫体系后水驱,小孔隙微观驱油效果较前期水驱提高14.21%,其在渗透率级差约为30时具有更好的调剖性能;裂缝性低渗油藏水驱过程中,采用改性淀粉凝胶联合泡沫协同驱油效果最佳,其较注入单一改性淀粉凝胶或泡沫体系后水驱采收率可分别提高22.17%和46.07%,且径向流模型验证实验表明该协同驱油方法在裂缝性低渗油藏的适应性较好。 相似文献
6.
8.
9.
为了制备具有良好综合力学性能的TiCN基金属陶瓷,研究了烧结温度对TiCN-HfN陶瓷微观结构和力学性能的影响,构建了颗粒弥散和核-壳共存的微观结构模型,揭示了材料的致密化机制、增硬机制、增韧补强机制。结果表明:在1 500℃下所制备的TiCN-HfN材料具有颗粒弥散与核-壳共存的微观结构,其中弥散的颗粒为HfN,核为TiCN,壳主要为(Ti, Hf, Mo)CN固溶体;材料具有较好的性能,其相对密度为99.7%、硬度为20.6 GPa、抗弯强度为1 682.5 MPa、断裂韧度为8.5 MPa·m1/2;其致密化机制主要为颗粒和金属液相填充到烧结颈实现致密化,增硬机制主要为致密化和颗粒钉扎强化增硬,增韧补强机制主要为颗粒弥散和颗粒钉扎增韧、骨架结构和颗粒钉扎增强。 相似文献
10.
采用溶胶-凝胶法制备了硅钙复合溶胶,并在压电陶瓷表面制备硅钙复合膜,以改善水泥基压电陶瓷复合材料界面。确定了溶胶配比,研究了陈化、低温热处理和硅烷偶联剂对覆硅钙复合膜压电陶瓷接触角、压电和介电性能的影响。结果表明,硅钙复合溶胶中Ca与Si摩尔比>0.2时不利于成膜;提高陈化温度和延长陈化时间可明显减小硅钙复合膜的接触角;硅钙复合膜层数最佳为3层,烧结温度不大于160℃;加入微量硅烷偶联剂可有效改善膜层开裂。制备的硅钙复合膜接触角最小为27°,亲水性好。 相似文献