沟道迁移率全球最高的碳化硅半导体在日本问世

日本原子能研究所与独立行政法人产业技术综合研究所(以下简称产综研)，日前成功地联合开发出了采用碳化硅半导体底板的晶体管。作为晶体管性能指标的沟道迁移率(电子活动的难易度)，突破了实用化所要求的标准     

晶须取向对SiCw/6061Al复合材料热压缩变形行为的影响

采用SEM 和 Magiscan-2A 图像分析系统研究了晶须取向对SiCw/6061Al复合材料在300℃压缩变形行为的影响.结果表明:晶须取向影响着晶须折断程度和转动角度; 随着晶须取向角的增加,晶须转动和折断行为所导致的软化效果下降.同时晶须取向也影响复合材料的热压缩应力-应变曲线的形状.在热压缩变形过程中,晶须取向角为0°和30°的复合材料表现出明显应变软化现象, 晶须取向角为45°的复合材料无明显软化现象.晶须取向角为90℃的复合材料表现出应变硬化现象.     

SiC（w）／TZP＋mullite陶瓷复合材料界面和组成设计与力学性能

本文从理论上分析了ＳｉＣ（ｗ）ＴＺＰ＋ｍｕｌｌｉｔｅ（ｐ）复合材料界面残余热应力及其在基质内的分布规律。提出在ＳｉＣ（ｗ）表面涂复Ａｌ２Ｏ３和在ＰＺＴ中加入ｍｕｌｌｉｔｅ（ｐ）联合作用来降低晶须／基质界面残余热应力的界面设计方案，导出ＳｉＣ（ｗ）和ｍｕｌｌｉｔｅ（ｐ）协同补强ＰＺＴ的匹配条件。制备了ＳｉＣ（ｗ）／ＴＺＰ＋ｍｕｌｌｉｔｅ（ｐ）复合材料并了ＳｉＣ（ｗ）表面涂层Ａｌ２Ｏ３厚度和ＳｉＣ（ｗ     

HFCVD法制备SiC材料及室温光致发光

利用热丝化学气相沉积法(HFCVD)以CH4和SiH4作为反应气体在Si衬底上制备了SiC薄膜。用X射线衍射(XRD)、傅立叶红外吸收谱(FTIR)等手段对样品进行了结构和组分分析，分析结果表明已经在Si衬底上制备了SiC薄膜。对所制备的SiC薄膜进行了光致发光测试，在室温下观察到了薄膜峰值位于417nm和436nm的较强的可见光发射，认为这两个相近的蓝光发射起源可能是光激发载流子从SiC晶粒核心激发．然后转移到SiC晶粒表面发光中心上的辐射复合。     

龙海硅业碳化硅微粉产业化项目通过验收

被列为奎屯市科技计划项目——“碳化硅微粉产业化示范项目”，经过近一年的运作，已基本完成合同规定各项指标。此项目产品质量达到国内先进水平，于11月通过专家组验收。     

快速烧结法制备连续碳化硅纤维

通过熔融纺丝，不熔化处理制得连续聚碳硅烷（ＰＣＳ）不熔化纤维，采用快速烧结方法制备出性能较好的连续ＳｉＣ纤维。探讨了气封条件的选择，以及烧结速度对ＳｉＣ纤维的组成，结构及性能的影响。结果表明，快速烧结条件下，可以实现向纤维上施加张力以及纤维的无机化转变，烧结速度加快会降低纤维的Ｃ／Ｓｉ（原子比），同时有利于提高纤维的抗拉强度和热稳定性。     

高压对SiCp／Al复合材料塑性的影响

利用自已开发研制的高压拉伸实验设备，进行了ＳｉＣｐ／ＡｌＭＭＣ在不同压力等级下的高压拉伸实验。研究了ＳｉＣｐ／ＡｌＭＭＣ在高压下的塑性变化，借助扫描电镜对拉伸后的试样进行了宏观及微观断口分析。结果表明：ＳｉＣｐ／ＡｌＭＭＣ在高静液压下塑性可得到很大改善，随压力提高、塑性指标在实验压力范围内呈规律性变化，其断裂方式也由宏观脆性正断逐步转化为韧性切断。     

炭质制品的硅化

1.前言炭质制品硅化已引起了人们的普遍重视,并且得到应用。因为由此而形成的SiC制品气孔率低、密度大,其性能远远优越于以SiC为原料经压型,烧结制成的SiC制品。另外在炭制品表面硅化的SiC防护层,对于弥补炭质制品的某些缺陷起了重要作用。     

太钢3号高炉长寿护身技术应用实践

太钢3号高炉1987年中修时在炉腰、炉身下部4层立冷板采用软水闭路循环冷却,并在软水冷却的5.8m高度范围内采用氮化硅结合的碳化硅砖和高铝砖两环交错砌筑,至1992年2月停炉大修,生产了4年零10个月,取得了一代中修炉龄延长、生产指标改善的效果。生铁产量增加43.1％,高炉利用系数提高0.096,单位炉容产铁量增加897t,炉龄延长454天。