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电磁搅拌对半固态钢铁组织的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
研究电磁搅拌对半固态铸铁初生奥氏体和弹簧钢态组织的作用,研究表明:铸铁在凝固过程中,经过短时间的电磁搅拌,粗大的初生奥氏体枝晶就可以被破碎细化,而且随着搅拌功率的加大,初生奥氏体更加球状化或非枝晶化;经过电磁搅拌,引起铸铁熔体的强烈流动和温度起伏,加速了初生奥氏体枝晶二次臂的熔断和一次臂的缩短,最终使树枝状初生奥氏体转变为球状的初生奥氏体。研究还表明,电磁搅拌可以明显细化弹簧钢的柱状枝晶,代之以细 相似文献
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镁合金加工技术的现状与发展 总被引:3,自引:0,他引:3
主要叙述了镁合金加工技术的现状与最新进展,分析了镁合金压铸成形、半固态铸造、锻造等工艺的变形特点及关键技术,并对镁合金加工技术的发展趋势进行了展望。 相似文献
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A2017半固态合金二次加热组织演化 总被引:3,自引:0,他引:3
对SCR技术制备的A2017半固态坯料进行二次加热,利用光学显微镜,电镜,图像分析仪等手段,对坯料二次加热微观组织的演化进行了研究·实验结果表明,在相同加热温度条件下,随着保温时间的延长,晶粒平均等积圆直径增大,晶粒越来越圆整,液相率增加;提高二次加热温度,晶粒长大和球化速度加快·二次加热最佳工艺条件为加热温度580℃,保温时间40~60min或者加热温度600℃,保温20~40min,晶粒平均等积圆直径为70~90μm,固相率在70%左右,适合于半固态加工·组织演化机制分析表明,加热初期阶段,液相少,晶粒主要通过碰撞熔合快速长大;随着保温时间延长,液相增加,晶粒主要通过原子扩散慢速长大并发生... 相似文献
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半固态钢铁材料直接轧制成型技术的工艺研究 总被引:2,自引:0,他引:2
自行设计和制造出一套半固态钢铁材料制备与直接轧制装置.采用重直于水平面的布置方式,有空心水冷球墨轧辊等设备条件,可满足半固态钢铁材料直接轧制成型的试验要求,可轧制出所需内部组织和性能的产品.通过试验研究发现,影响半固态浆料流变轧制成型工艺稳定性的因素中,均匀稳定的半固态浆料定量输送技术是直接轧制成型工艺的技术关键.其他一些因素还会直接影响到轧制产品的组织及性能. 相似文献
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PBI半固态和全固态氧传感器的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
首次用聚苯并咪唑作固体电解质,制成控制电位电解法半固态和全固态氧传感器,发现该类传感器具有响应快,稳定性好,低的底电流的噪声,低的温度系数等优点。 相似文献
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研究了大体积AZ91D镁合金在SIMA法制备半固态浆料过程中组织的演变规律,并对半固态组织球状化演变的影响因素进行了分析.结果表明:合金在550℃等温处理时,α相在升温阶段就开始由树枝晶向团块状转变,随等温时间的延长再由团块状逐渐演变为多边形状,最后演变为球状晶;若等温时间过长,晶粒会发生合并长大;随着等温温度的升高,组织的球状化速度加快,相同等温时问下晶粒的平均尺寸减小;随着保温时间延长,晶粒圆整度明显改善;增加预形变量将促进半固态等温时枝晶形貌的转变,形变量越大的试样转变为球状晶的速度越快,所需时间越短。 相似文献
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温度对喷射成形7075+TiC铝合金触变成形的影响 总被引:1,自引:1,他引:1
采用Gleeble-1500热模拟机,对原位反应喷射成形7075 TiC铝合金进行半固态压缩变形,通过扫描电镜观察其变形后纵横截面的组织,用Imagetool软件及平均截线法统计晶粒尺寸.研究表明,晶粒尺寸随着变形温度的升高而增大,对应580~620℃的变形温度,晶粒尺寸分布范围为10~21 μm;当变形温度为610℃,变形速率为1 s-1时,合金表现出良好的半固态触变成形性能. 相似文献
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制备具有不同原位TiC颗粒含量的喷射沉积7075铝合金,在610℃和620℃进行二次加热并保温30min,淬火固定半固态组织.采用扫描电镜观察其组织,利用平均截线法统计其晶粒尺寸,分析不同颗粒含量对喷射沉积7075铝合金半固态组织的影响规律.结果表明:当TiC颗粒含量达到2.91%(体积分数)时已经产生良好的钉扎效果,使得合金基本保持喷射沉积组织特征,能够满足后续的半固态成形工艺要求;TiC颗粒含量超过2.91%后,晶粒尺寸会进一步减小,但晶界上的颗粒明显增多并呈网状分布;TiC颗粒含量小于2.91%时,局部区域发生晶粒的异常长大现象,使合金组织的均匀化程度下降. 相似文献
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原位生成法半固态连接Si3N4复相陶瓷的接头组织 总被引:2,自引:0,他引:2
为探索陶瓷材料的有效连接途径,提出一种原位生成增强颗粒的半固态钎焊陶瓷材料方法。采用自制钎料对Si3N4复相陶瓷进行钎焊试验。采取分步焊接的方法,在1023K下使钎缝内生成一定数量的AlCu2Ti金属间化合物,然后在1173K下对陶瓷材料进行半固态连接。显微观察表明:钎缝组织由低熔点的钎料基体和高熔点的金属间化合物组成,金属间化合物均匀分布在钎料基体中,有利于改善接头性能,降低接头的热膨胀不均匀性。 相似文献