铜质结晶器表面涂覆层的研究进展

结晶器是连铸设备的核心部件。铜质结晶器表面损坏严重劣化钢坯的质量,加大了企业生产成本,延长了生产周期。分析了铜质结晶器表面材料的应用、失效的形式和主要原因;论述了电镀、激光涂覆和热喷涂表面改性技术在铜质结晶器上的应用现状及存在的问题;介绍了铜质结晶器表面涂覆层的性质及类型;提出了研发安全可靠、长寿命和高性能铜质结晶器的主要途径。     

非水溶剂中稀土大环四胺配合物的电导研究

用电导法研究了30℃时二甲基甲酰胺、二甲基亚砜认中稀土硝酸盐与5，7，7，12，14，14－六甲基－1，4，8，11－四氮杂十四环二烯（4，11）的配位作用，测定了1：1配合物的稳定常数lgKML及摩尔电导率AML。同一配合物在极性较小的二甲基甲酰胺溶液中稳定性较高，摩尔电导率AML较小，两种溶剂中，随着稀土离子RE^3 半径的减小，配合物的稳定性均在增大，摩尔电导率AML在逐渐减小。     

45钢固体粉末法稀土、硼、铬、铝共渗工艺研究

研究了RE_Mg合金对固体粉末法硼、铬、铝共渗层成分、组织和性能的影响 .发现随着RE_Mg合金加入量的增加 ,渗层中Al2 O3的量不断增多 ,当RE_Mg合金加入量为 5 %时 ,渗层中出现连续致密分布的Al2 O3黑区组织 ,对此进行了性能测试和机理探讨     

四溴荧光素稀土配合物的合成及电学性质

荧光素的衍生物具有抗菌及抗肿瘤活性已有一系列文献报道.近年来,又发现荧光素及其某些衍生物的稀土配合物又具有十分明显的半导体导电性质.本文首次合成了La(Ⅲ)、Ce(Ⅲ)、Pr(Ⅲ)、Nd(Ⅲ)、Sm(Ⅲ)、Eu(Ⅲ)、Gd(Ⅲ)、Y(Ⅲ)等八种稀土离子的四溴荧光素固态配合物.并对其半导体导电性质进行了研究.     

混合氯化稀土催化合成DOP,DOM和DOA

本文报道:价廉的混合氯化稀土,对合成DOP等增塑剂有明显的催化效果。产品精制简单,转化率高,有应用前景。     

微连接用无铅钎料及稀土在钎料中的应用现状

综述了微连接用无铅钎料的应用研究现状，指出SnAgCu系合金因良好的综合性能将成为最有潜力的锡铅钎料替代品。基于对稀土在钎料中应用研究成果的分析，认为添加微量稀土有望成为改善SnAgCu系无铅钎料蠕变性能的重要途径。充分利用我国丰富的稀土资源开发低Ag的SnAgCuRE系钎料，应当成为中国今后无铅钎料研究开发的重点。     

稀土化学与灯用三基色荧光粉的发展

本文简要介绍了稀土概况及发光机理，概述了灯用稀土三基色蒌光粉的发展应用情况，及其市场发展现状与前景。