全文获取类型
收费全文 | 5419篇 |
免费 | 467篇 |
国内免费 | 255篇 |
学科分类
工业技术 | 6141篇 |
出版年
2024年 | 25篇 |
2023年 | 89篇 |
2022年 | 145篇 |
2021年 | 175篇 |
2020年 | 205篇 |
2019年 | 154篇 |
2018年 | 170篇 |
2017年 | 214篇 |
2016年 | 190篇 |
2015年 | 208篇 |
2014年 | 260篇 |
2013年 | 342篇 |
2012年 | 405篇 |
2011年 | 358篇 |
2010年 | 247篇 |
2009年 | 305篇 |
2008年 | 230篇 |
2007年 | 360篇 |
2006年 | 314篇 |
2005年 | 263篇 |
2004年 | 230篇 |
2003年 | 244篇 |
2002年 | 148篇 |
2001年 | 151篇 |
2000年 | 125篇 |
1999年 | 93篇 |
1998年 | 81篇 |
1997年 | 68篇 |
1996年 | 48篇 |
1995年 | 45篇 |
1994年 | 52篇 |
1993年 | 36篇 |
1992年 | 31篇 |
1991年 | 17篇 |
1990年 | 27篇 |
1989年 | 19篇 |
1988年 | 24篇 |
1987年 | 7篇 |
1986年 | 4篇 |
1985年 | 10篇 |
1984年 | 4篇 |
1983年 | 5篇 |
1982年 | 2篇 |
1981年 | 3篇 |
1980年 | 1篇 |
1979年 | 3篇 |
1978年 | 1篇 |
1976年 | 1篇 |
1959年 | 1篇 |
1951年 | 1篇 |
排序方式: 共有6141条查询结果,搜索用时 359 毫秒
1.
2.
Rui ZHAO Weikai LI Tian WANG Ke ZHAN Zheng YANG Ya YAN Bin ZHAO Junhe YANG 《材料科学前沿(英文版)》2020,14(2):188
Effective thermal management of electronic integrated devices with high powder density has become a serious issue, which requires materials with high thermal conductivity (TC). In order to solve the problem of weak bonding between graphite and Cu, a novel Cu/graphite film/Cu sandwich composite (Cu/GF/Cu composite) with ultrahigh TC was fabricated by electro-deposition. The micro-riveting structure was introduced to enhance the bonding strength between graphite film and deposited Cu layers by preparing a rectangular array of micro-holes on the graphite film before electro-deposition. TC and mechanical properties of the composites with different graphite volume fractions and current densities were investigated. The results showed that the TC enhancement generated by the micro-riveting structure for Cu/GF/Cu composites at low graphite content was more effective than that at high graphite content, and the strong texture orientation of deposited Cu resulted in high TC. Under the optimizing preparing condition, the highest in-plane TC reached 824.3 W·m−1·K−1, while the ultimate tensile strength of this composite was about four times higher than that of the graphite film. 相似文献
3.
采用无氰电镀工艺在TC4合金表面制备了Cu/石墨复合镀层,研究了镀层的组织结构和摩擦磨损行为。结果表明,采用无氰电镀方法能够在TC4合金表面制备出组织致密且与基体结合紧密的Cu/石墨复合镀层,但增加镀层中石墨的含量会降低镀层与基体合金的结合强度,并导致硬度小幅下降。摩擦磨损实验结果表明,Cu/石墨复合镀层具有优良的摩擦磨损防护性能,归因于石墨有效降低了镀层的摩擦系数和磨损率;对镀层磨损形貌、磨损产物和摩擦系数的综合分析结果表明,纯铜镀层的摩擦磨损机制主要为犁削磨损、黏着磨损和剥层磨损,Cu/石墨复合镀层的磨损机制为轻微的削层磨损和疲劳磨损。 相似文献
4.
为获得金属表面特别是高副接触金属表面含自润滑特性且具有高硬度耐磨特性的功能材料 ,研究了 45 # 钢表面激光合金化氮化硅 /石墨复合涂层的工艺方法、组织特征、界面形态及其形成机制 ,利用光学显微镜、扫描电镜和X射线能谱对所形成合金化层的元素分布和含量进行了分析 ,并对试样硬度进行了测定。结果表明 ,合金化层中元素Fe ,Co ,Si,C分布均匀 ;C含量达到了 15 6 9%,大部分以石墨的形式存在 ,具有一定的自润滑性能 ;但在形成合金化层的温度条件下 ,氮化硅分解严重 ;合金化层硬度提高的主要原因是Si Fe ,Co Fe固溶体的强化作用及高碳马氏体的生成和高硬度碳化物的存在。 相似文献
5.
聚丙烯酰胺/氧化石墨纳米复合材料的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
氧化石墨具有良好的层状结构,其层间具有丰富的官能团,能与有机聚合物形成插层纳米复合材料进而改善材料的性能.采用层离吸收-原位聚合法制备了聚丙烯酰胺/氧化石墨纳米复合材料,并采用XRD、HREM及DSC等对其结构和性能进行了表征。结果表明,聚丙烯酰胺与氧化石墨两者之间存在着较强的相互作用,材料的玻璃化转变温度得到提高,层离吸收-原位聚合法是获得聚丙烯酰胺/氧化石墨层纳米复合材料的有效途径,聚丙烯酰胺在氧化石墨中存在着多种排列方式,不同层间距(1.6nm和2.8nm)的聚丙烯酰胺/氧化石墨纳米复合结构同时存在。 相似文献
6.
7.
研究了用固体润滑石墨、碳化硅、二硫化钼等填料改性的聚苯硫醚 (PPS)涂层的耐磨性能。实验结果表明 ,聚苯硫醚复合涂层具有优良的耐磨性 ;加入适量 ( 3 0 % )的石墨、碳化硅等固体润滑剂 (石墨 :碳化硅 =2∶3 ) ,可以有效提高涂层的耐磨性能 ,而二硫化钼和三氧化二铬的减摩效果更佳 相似文献
8.
利用正交设计法优选麻叶千里光碱溶态中硒提取工艺。首先,选用不同溶剂提取麻叶千里光,用石墨炉原子吸收法测定各种形态中硒元素的含量,然后,用超声波—微波协同提取麻叶千里光碱溶态中硒,正交实验确定麻叶千里光碱溶态中硒的最佳提取条件.结果不同溶剂提取麻叶千里光时得:碱溶态(23.10μg/g)>盐溶态(17.20μg/g)>水溶态(14.60μg/g)>醇溶态(13.83μg/g)>醚溶态(10.60μg/g)>四氯化碳溶态(6.03μg/g);相对标准偏差在0.29%—1.96%间;加标回收率在98.24%—105.1%间.根据正交实验,通过极差分析:A>D>B>C;优方案为A_2D_3B_4C_2,即麻叶千里光中的硒在碱浓度为0.25 mol/L,料液比为1:20,提取功率为200 W,提取时间为180s时提取效果最好. 相似文献
9.
10.
G. H. Palmir 《Journal of the Institute of Brewing》1987,93(4):332-333
The aleurone cells of barley, wheat, rice, rye, oats and triticale contained, comparatively, higher percentages of phosphorus than the aleurone cells of sorghum, maize or millet. The aleurone tissues of barley, wheat and rice had more phosphate than corresponding tissues of sorghum and maize. Phosphate was not detected in the aleurone tissue of maize but was found in trace amounts in the aleurone tissue of sorghum. 相似文献