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1.
以HfN为增强剂、Ni为金属添加剂, 通过真空热压烧结工艺制备了ZrB2-HfN陶瓷材料, 研究了HfN含量(质量分数)对ZrB2基陶瓷材料微观组织和力学性能的影响。结果表明: 随着HfN质量分数从5%增加到15%, ZrB2-HfN陶瓷材料的硬度和抗弯强度先增大后减小, 而断裂韧度逐渐增大; 当HfN质量分数为15%时, ZrB2-HfN陶瓷材料的断裂模式为穿晶断裂与沿晶断裂共存; 当HfN含量为10%时, ZrB2-HfN陶瓷材料具有较好的综合力学性能, 其硬度、抗弯强度和断裂韧度分别为: (16.47±0.24) GPa、(734.48±25) MPa和(5.37±0.20) MPa·m 1/2。 相似文献
2.
3.
首先介绍混合集成电路封装技术的发展,然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据,最后介绍新的混合集成电路封装材料。 相似文献
4.
5.
[NZP]陶瓷零膨胀性能的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了「NZP」材料的零膨胀性能,并尝试对零膨胀的「NZP」陶瓷作了设计,从晶体结构、原子复合、各向异性、显微结构和复合材料等方面提出了设计思路。 相似文献
6.
7.
由进口电性能仪配上自制的高温系统,计算机自动采集数据,配置成一套高低温电性参数测定装置,该装置的特点是,升温快,炉体小巧,炉芯可更换盛液氮装置,屏蔽良好,等温区长,温工及参数测量精确可靠。 相似文献
8.
评论了有意义探索具有最佳性能材料得到的主要规律性,讨论了多种用途RPC型(Rostov压电陶瓷)材料的最重要参数。特别注意了供超声诊断设备用的材料的研究及其新的结果。 相似文献