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道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案,即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials,简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道康宁TP2400衬垫系列是道康宁在去年战略性收购了Tyco Electronics’ Raychem Power Materials Business U— 相似文献
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本文主要介绍了EMC衬垫传输阻抗和屏蔽质量理论及测量方法。在此基础上,对国内外部分衬垫产品进行了实际测量和讨论。 相似文献
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本文分析了中厚板传统手工双面焊存在的诸如打底焊焊缝质量无法保证,需用碳弧气刨清根;工人劳动强度大;生产效率低;焊接质量不稳定等主要问题。为提高打底焊焊道质量,不用清根使背面得到良好的凹成形,研制了适合X形坡口的梯形体陶瓷衬垫。探讨了焊缝背面成形的主要影响因素及控制方法。 相似文献
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电磁兼容性已成为电子设备系统工程的重要指标之一,对电子设备插箱的电磁屏蔽要求也越来越严格。在理论分析的基础上,通过对符合GB/T3047.4-1986插箱的电磁屏蔽设计,提出了以改善插箱外壳缝隙的电磁密封性为重点来实现电磁屏蔽的设计思路,并详细给出了具体措施及实施方法。 相似文献
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以莫来石—刚玉质瓷为材质,采用多熟料配方和热压铸成型方法制备SHF陶瓷衬垫。配方合理,工艺可靠,成本低廉。产品具有优良的机电性能和化学性能,经地面试验及最后正式发射飞行证明,该陶瓷衬垫完全符合卫星上火工装制的要求。 相似文献