完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)

本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测，统计过程控制（SPC）在BGA装配中的应用，并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA，进一步简术了装配工艺与履行统计过程控制的关系。     

采用氮气氛保护的再流焊接技术

叙述了先进再流焊接技术的新发展,描述了提高BGA再流焊接效果的工艺要点,优化倒装芯片再流焊接和固化的新方法。最后,讲述了先进的降低氮消耗量的方法即:通过最大限度地提高潜在收益,以促进再流焊接技术的发展,以此来满足装配厂商的需要。     

适用于先进电子封装的精密焊球制备技术

介绍了集成电路封装技术的演变过程和发展趋势,说明了BGA和CSP两种电子封装技术的特点及其对精密焊球的技术要求,阐述了集成电路封装材料在成分上无铅化的进展.综述了雾化法、机械-重熔法和射流断裂法等精密焊球制备技术的发展概况,展望了精密焊球的市场应用前景.     

BGA焊点气孔缺陷的特殊结构光质量检测

为了解决球栅阵列（BGA）焊点气孔缺陷的在线检测问题,开发了一种特殊的结构光检测技术。同时用环形红光和十字形绿光发射二极管（LED）照明BGA芯片,通过环形和十字形的中心,布置一个带有远心透镜的电荷耦合器（CCD）摄像机记录小球上红色圆环和绿色十字的图像。根据图像半径方向上的纹理频谱分布特征,引入人工神经网络（ANN）算法对BGA芯片的气孔缺陷进行检测。采用真实的BGA焊点进行实验,结果验证了方法的精度和可行性。     

Sn-Ag基无铅钎料Nd:YAG激光重熔界面研究

通过Nd∶YAG激光重熔和热风二次重熔试验,得到了Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘的钎料凸台.利用扫描电子显微镜分别分析了激光重熔和热风二次重熔后两种无铅钎料与铜焊盘界面反应及组织形貌,并对激光一次重熔无铅钎料凸台进行了剪切试验,观察了凸台的剪切断口.结果表明,在合适的激光功率和加热时间条件下能够获得成形良好的无铅钎料凸台,Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu两种无铅钎料与Cu焊盘所产生的界面化合物主要为Cu3Sn和Cu6Sn5,凸台界面反应组织形貌以及剪切承载力与激光功率和加热时间密切相关,而且激光重熔形成的界面化合物影响热风二次重熔界面的组织形貌.     

基于点模式匹配的BGA芯片视觉检测与定位算法及其实现

点模式匹配是视觉测量中的一种新方法；针对贴片机生产中BGA芯片的图像识别对中问题，系统地介绍了BGA的视觉检测任务，提出了基于点模式匹配的快速定位算法；该算法针对BGA焊球分布特点，对传统点模式匹配算法进行优化，大大减少了运算量；现场实际运行结果表明该算法的速度和精度都能满足实际生产的需要，并具有较强的鲁棒性。     

边界扫描在PCB缺陷测试中的应用

硬件系统的规模越来越大，复杂程度越来越高，对其进行测试也越来越困难，边界扫描技术很好地解决了传统测试的不足。通过分析边界扫描技术在PCB缺陷测试中的应用原理，提出了一种可以广泛应用、低廉高效的边界扫描测试方法-PPT，实现对系统级、PCB级和芯片级集成电路进行边界扫描测试的功能。     

Biological-based genetic algorithms for optimized disaster response resource allocation

An effective disaster response requires rapid coordination of existing resources, which can be considered a resource optimization problem. Genetic algorithms (GAs) have been proven effective for solving optimization problems in various fields. However, GAs essentially use generation succession to search for optimal solutions. Therefore, their use of reproduction, crossover, and mutation operations may exclude optimal chromosomes during generation succession and prevent full use of previous search experience. Meanwhile, premature convergence caused by inadequate diversity of chromosome populations limits the search to a local optimum. Genetic algorithms also incur high computational costs. The biological-based GAs (BGAs) proposed in this study address these problems by including mechanisms for elite reserve areas, nonlinear fitness value conversion, and migration. This study performed experimental simulations to compare BGAs with immune algorithms (IAs) and GAs in terms of effectiveness for allocating disaster refuge site staff and for planning relief supply distribution. The simulation results show that, compared to other methods, BGAs can compute optimal solutions faster. Therefore, they provide a more useful reference when performing the decision-making needed to solve disaster response resource optimization problems.     

热疲劳载荷作用下不同成分BGA焊点可靠性

针对微电子组装中常见的BGA封装形式,对比采用3种不同成分的BGA焊球和焊膏组合(锡铅共晶焊球和锡铅共晶焊膏Sn63Pb37、Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏以及Sn3Ag0.5Cu焊球和Sn3Ag0.5Cu焊膏)焊接得到的BGA焊接界面。经过不同周期的热疲劳试验后,在金相显微镜和电子背散射衍射下观察,发现Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏混装形成的BGA焊点中黑色的富锡相均匀弥散分布在焊球内,在热循环载荷作用下极难形成再结晶,抗热疲劳性能最好。     

BGA无铅焊点在跌落冲击载荷下的失效模式与机理

通过PCB组件跌落试验,探究了BGA封装的失效模式和失效机理;分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展特点.结果表明,BGA封装失效的主要原因是焊球裂纹和PCB结构性断裂.焊球裂纹主要有两种,分别位于焊球顶部和根部,且产生机理不同.焊球顶部由于重力导致局部钎料不足而使焊球与阻焊膜之间产生间隙,进而形成裂纹;焊球根部则是由于残留助焊剂与焊球和阻焊膜之间存在间隙,在载荷作用下形成裂纹.裂纹的扩展与裂纹源的初始位置、方向及应力情况有关,焊盘与焊球的相对位置对裂纹的扩展有重要影响.